隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，印制電路板(PCB電路板)的出現(xiàn)讓電子行業(yè)更新?lián)Q代，在電路板焊錫焊接的方式也在不斷的更新，從手工焊錫焊接到波峰焊等技術(shù)的出現(xiàn)，滿足了各種電路板生產(chǎn)工藝的要求。自動(dòng)焊錫機(jī)也是這個(gè)潮流的必然選擇。一些對(duì)于熱敏感的電子元器件，為了保證焊接的產(chǎn)品質(zhì)量和效率，從手工改革變成機(jī)器焊接。那么了解自動(dòng)焊錫機(jī)的工作原理是其中的必修課。

   全自動(dòng)焊錫機(jī)的工作原理其實(shí)很簡單，首先是需要通過加熱烙鐵頭從而將固態(tài)的錫絲進(jìn)行融化從而使得其變成液態(tài)，在借助助焊劑(助焊劑的作用概括來講主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。)的作用就行焊錫操作。融化掉的液態(tài)焊錫例如被焊金屬之間，待冷卻凝固成可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過程來完成的。由此可以得出潤濕是焊接的首要任務(wù)。

　自動(dòng)焊錫機(jī)通過自動(dòng)加熱的烙鐵將錫絲加熱熔化，機(jī)器采用自動(dòng)送錫器，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。整個(gè)過程由自動(dòng)焊錫機(jī)來完成，只需1人操控機(jī)器即可。當(dāng)焊錫工藝改變的時(shí)候，自動(dòng)焊錫機(jī)可調(diào)整編程程序，在點(diǎn)焊、拖焊等工藝中自由變換。